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Tecnología tridimensional de SanDisk
En los circuitos integrados tradicionales, todos los circuitos activos descansan sobre el sustrato de silicio; las demás capas de aislantes e interconexiones sólo sirven como conexión o refuerzo mecánico. En cambio, la exclusiva arquitectura tridimensional de SanDisk deposita varias capas de elementos de la memoria activa en un sustrato normal de silicio (o superficie de silicio) de modo que los circuitos activos dejen de estar confinados en la base de silicio y se extiendan también en sentido vertical. Este novedoso enfoque permite a SanDisk fabricar chips con un área de procesamiento mucho más reducida para densidades concretas que las que ofrecen las tecnologías existentes. De este modo, se aprovecha al máximo el silicio, que es un producto caro, se aumenta de forma drástica el rendimiento en la fabricación y se reducen los gastos. Gracias a esta fundamental innovación, SanDisk presenta una memoria con un precio superreducido.
La memoria 3D OTP de SanDisk es una memoria de bajo costo no volátil y no regrabable. Esta memoria incorpora memorias exclusivas programables que únicamente permiten la programación una sola vez de cada dirección. Al programar la memoria, se aplica un cambio físico permanente en la estructura (a diferencia del almacenamiento), por lo que desaparece cualquier inquietud en cuanto a la fuga de carga o la corrupción de los datos.
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